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详细资料:
排胶预烧结一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、电 烟传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。
也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺,以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷,光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点,适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。
排胶预烧结一体炉产品特点:
结构合理:炉膛采用的摩根TJM耐火砖砌筑而成,使用寿命更长,炉膛洁净度更高。炉口炉门专 梨设计,维修成本低,更换快。保温层特殊设计,表面温升大幅下降,避免烫伤,高效节能XX%。
控温均匀:三温区加双预热的热场控制方式:高低温热风循环切换,确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性,测温元件选用国标Ⅰ级精度热电偶。
操作简洁:操作系统标准为手动程序控制系统。也可升级为触摸屏集成控制系统,方便重复性工作的工作使用。两种系统具有:通过设定的程序自动开关排胶口,在低温排胶和高温预烧结阶段自动切换。
使用安全:压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设压力时,排胶口自动打开。同时电炉还具有开门断电及超温保护等功能。
排胶预烧结一体炉系统参数:
产品类型 | 排胶炉 | |
产品型号 | SX-G64123P | SX-G420123P |
炉膛净尺寸 | 515*760*650 | 805*820*1110 |
炉膛有效尺寸 | 400*420*425 | 585*690*950 |
容积 | 64L | 420L |
功率 | 18KW | 50KW |
电压 | 380 | 380 |
温度 | 1200℃ | 1200℃ |
使用温度 | 1100℃ | 1100℃ |
控温精度 | ±1℃ | ±1℃ |
加热元件 | HRE电热合金丝 | HRE电热合金丝 |
炉膛材料 | 摩根耐火砖 | 摩根耐火砖 |
外形尺寸 | 1335*1562*2338 | 1635*1622*2838 |
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